一、小型PCB制板系统一套

1、具有从裁板到成品双面PCB板化学制板完整的工艺过程，所需的所有仪器设备。

2、制板幅面大于A4；可钻的最小孔径：0.15mm；板材厚度≥2mm；线路板制板精度：4-6mil(线径及线距)0.1-0.15mm，整个工艺过程清晰，环保，自动化程度高。

3、提供相关一定数量耗材及技术培训和资料

二、台式回流焊机（表面贴装机）一台

1.         温区最大焊接面积：320mm×300mm；

2.         工艺类型：热风回流加热；

3.         温控方式：全电脑自动温控、可编程；

4.         操作界面：中文电子菜单、图形显示；

5.         显示屏尺寸：135mm×105mm（256×128点阵）；

6.         最大升温步进速度： ≤2℃/秒；

7.         焊接时的耗电功率：3000W；

最大工作电流：14A；

三、全自动双面PCB雕刻机（含附件）一台

1.       加工幅面：长300mm；宽229mm；

2.       刀位：10个换刀位，全自动换刀，刀具参数软件智能管理；

3.       可加工的PCB最小线宽/间距：0.1mm；

4.       双面自动定位，确保双面板、多层板再加工操作简单、快捷、精准；

5.       具有实时补偿功能，保证铣刀切入基材一致性，客服板子翘曲造成的深浅不一；

6.       配置防尘隔音机罩，有开盖保护功能，保证操作安全；

7.       可钻的最小孔径：0.15mm；

8.       最大钻孔速度：150次/分钟；

9.       配置正版软件；

10.    USB接口通讯；

11.    加工头环绕高亮度发光二极管，照亮加工区域；

提供其他配套设备及耗材

投标要求：携带有效资质证明于5月14日前到资产管理处物资供应科报名。

地址：西安市金花南路5号西安理工大学

电  话：82312363 传真：82312385

联系人：李为锋